行业痛点

当前，汽车电子、智能电子、3C电子、工装设备及仪器等行业正经历深刻变革，其核心生产工具与产出：机器人及芯片设备，面临着前所未有的市场挑战。

市场与创新压力： “市场需求多，变化快” 与 “创新能力欠缺” 形成矛盾。企业既要快速响应市场，又缺乏足够的知识和经验积累来支撑持续创新； “新功能的追求，新产品快速上市” 与 “价格和成本的压缩” 构成双重挑战。在降本增效的同时，还必须保证产品能快速迭代上市。

质量与风险管理压力： “安全和质量的保证” 是底线。在快节奏的研发和成本压力下，如何确保产品的可靠性与一致性是巨大考验； “缺料断供问题，电子件替代料策略和管理” 成为供应链上的“卡脖子”环节，直接影响生产交付。

内部协同与管理复杂度压力： “机电软BOM数据管理困难，软件升级挑战”。传统管理模式中，机械、电子、软件的三维BOM（物料清单）相互割裂，版本不匹配、数据不一致导致生产错误、研发返工。软件的快速迭代与硬件的长周期开发难以协同； 跨部门流程冗长，信息孤岛现象严重，整体效率低下。

业务框架

PCP策略

针对上述痛点，以智能PLM为核心的产品创新平台，通过机电软一体化和流程数据一体化，为企业提供了一套系统的破局方案。

1、构建统一数字主线，实现机电软一体化协同；

2、强化知识复用与敏捷开发，提升创新效率；

3、预置优质流程与深化供应链协同，保障质量与供应；

4、推动数据与流程深度融合，提升整体运营效率。

PCP优势

1、顶层战略智能：赋能正向设计与规划闭环。智能地支撑从市场分析到产品上市的完整顶层规划，通过产品线规划、产品架构、配置定义等一系列业务活动，将企业战略、市场需求与技术开发高效联动，形成从规划到执行的智能闭环，确保产品从诞生之初就具备市场竞争力。

2、协同空间智能：实现跨域的可视化敏捷协同。深度融合了“协同空间”和“3D轻量化”能力。通过提供轻量化可视化、异构数据协同与数据权限管理，构建了一个统一的智能协同环境。这使得设计、工程、工艺等不同角色能在同一上下文中进行集成检查、问题标注和任务协同，极大地加速了设计决策与闭环过程。

3、数据联动智能：确保机电软全谱系BOM一致与追溯。完整覆盖了“机电软EBOM一体化”和“BOM一致性”。核心能力在于能够维护机电软不同开发节奏的依赖关系和版本适配性，并实现从CADBOM、EBOM、PBOM到MBOM的无缝衔接。这构建了一条贯穿产品全生命周期的智能数据主线，确保了数据的一致性、完整性和可追溯性。

4、流程闭环智能：驱动持续改进与快速响应。通过FMEA、8D问题管理等机制，将质量管理内嵌至流程中，实现问题的根本解决与防范。同时，变更管理与xBOM管理相结合，能自动分析影响、执行流程并将结果自动下发至工厂ERP/MES系统，最终帮助制造快速反应，形成一个持续优化的智能闭环。

PCP方案

1、IPD项目管理框架

2、产品规划

3、产品需求管理

4、产品结构管理

5、MCAD/ECAD和EBOM集成/一体化

6、系统/零部件/软件开发

7、设计协同

8、标准化库管理

9、数据发布和端到端变更管理

10、设计和工艺同步工程

11、xBOM管理

12、安全管理

13、质量管理